得益于与 Vertiv 的合作，英特尔的 Gaudi3 AI 加速器可以采用液冷或风冷方式冷却，到目前为止，液体冷却几乎仅限于CPU和GPU，但英特尔的Gaudi3AI加速器可以与冷却专家Vertiv合作进行液体或空气冷却。
Gaudi3将于2024年推出，将支持Vertiv的泵送两相(P2P)冷却基础设施。液冷版本已使用17°C至45°C（62.6°F至113°F）的设施水进行了高达160kW加速器功率的测试。对于风冷数据中心，Vertiv风冷解决方案可在高达35°C(95°F)的温度下支持高达40kW的热负载。
这些数字反映了液体冷却的效率，液体冷却可以处理四倍的功率，可以处理更高的温度。
供应商表示，Vertiv的P2P液体冷却在架构上与当前可用的单相液体冷却类似，但效率更高，性能更好。它在闭环直接液体冷却(DLC)技术中使用冷板，类似于直接芯片冷却，并使用低功率泵将无毒制冷剂移动到直接连接到芯片的冷板。
这些成分的热量通过汽化热传递到流体，从而使流体从液态变为气态。然后气体被捕获并冷却，将其变回液体。这支持客户减少或可能完全消除数据中心的冷水机。
它'这是液体冷却越来越被接受的另一个迹象，这是由于需要冷却人工智能处理中使用的异常热的芯片。
英特尔的Gaudi处理器专为人工智能训练而设计，并被定位为Nvidia芯片的替代品。它们由英特尔于2019年收购的Habana Labs生产。当前的产品Gaudi2于2023年推出。
为了支持提高下一代加速器的热设计功率和热通量，英特尔与Vertiv和其他生态系统合作伙伴合作，推出创新的冷却解决方案，这对于帮助客户实现关键的可持续发展目标至关重要。
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